根據(jù)疊層陶瓷貼片電容（MLCC）超卓的高可靠性及低成本優(yōu)勢(shì)被遍及應(yīng)用于電路規(guī)劃，使得其贏得了無(wú)窮的商場(chǎng)和優(yōu)先選擇方位，當(dāng)我們?cè)谝?guī)劃電路中需求用到電容時(shí)，它們常常變成首選。由于貼片電容的原料是高密度、硬質(zhì)、易碎和研磨的MLCC， 所以在使用進(jìn)程中需求非常謹(jǐn)慎。

經(jīng)有關(guān)工程師剖析，以下幾種狀況簡(jiǎn)單造成貼片電容的開(kāi)裂及失效：

1.貼片電容在貼裝進(jìn)程中'若貼片機(jī)吸嘴頭壓力過(guò)大發(fā)生曲折'簡(jiǎn)單發(fā)生變形導(dǎo)致 裂紋發(fā)生。

2.如該顆料的方位在邊緣部份或接近邊源部份'在分板時(shí)會(huì)遭到分板的牽引力而導(dǎo)致電容發(fā)生裂紋終究而失效'主張?jiān)谝?guī)劃時(shí)盡可能將貼片電容與分割線平行排放。

3.焊盤(pán)規(guī)劃上與金屬結(jié)構(gòu)焊接端部焊接過(guò)量的焊錫在焊接時(shí)遭到熱膨脹作用力'使其發(fā)生推力將電容舉起'簡(jiǎn)單發(fā)生裂紋。

4.在焊接進(jìn)程中的熱沖擊以及焊接完后的基板變形簡(jiǎn)單致使裂紋發(fā)生：電容在進(jìn)行波峰焊進(jìn)程中\(zhòng)預(yù)熱溫度\時(shí)刻缺乏或許焊接溫度過(guò)高簡(jiǎn)單致使裂紋發(fā)生。

5.在手藝補(bǔ)焊進(jìn)程中。烙鐵頭直接與電容器陶瓷體直接接觸'容量致使裂紋發(fā)生' 焊接完成后的基板變型(如分板\安裝等)也簡(jiǎn)單致使裂紋發(fā)生。