貼片電容失效分析：

一、抗彎曲能力（機(jī)械應(yīng)力斷裂）

貼片電容器的特點(diǎn)是能夠承受較大的壓應(yīng)力，但抗彎曲能力比較差。器件組裝過程中任何可能產(chǎn)生彎曲形變的操作都可能導(dǎo)致貼片電容開裂。

常見應(yīng)力源有：工藝過程中電路板操作；流轉(zhuǎn)過程中的人、設(shè)備、重力等為重要因素；通孔元器件插入/電路測試/單板分割/電路板安裝/電路板點(diǎn)位鉚接/螺絲安裝等。該類裂紋一般起源于電子元器件上下金屬化端，沿45℃角向器件內(nèi)部擴(kuò)展。該類缺陷也是實(shí)際發(fā)生最多的一種類型缺陷。

1、產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力因素：

①測試探針導(dǎo)致PCB彎曲；

②超過PCB的彎曲度及對PCB的破裂式?jīng)_擊；

③吸嘴貼裝（貼裝吸嘴下壓壓力過大及下壓距離過深）及定中爪固定造成沖擊；

④過多焊錫量（如一端共用焊盤）。

2、機(jī)械應(yīng)力裂紋產(chǎn)生原理：MLCC的陶瓷體是一種脆性材料。如果PCB板受到彎曲時，它會受到一定的機(jī)械應(yīng)力沖擊。當(dāng)應(yīng)力超過MLCC的瓷體強(qiáng)度時，彎曲裂紋就會出現(xiàn)。因此這種彎曲造成的裂紋只出現(xiàn)在焊接之后。

2.1、PCB板彎曲時在不同位置受到的應(yīng)力大小不同：元件裝配接近分板點(diǎn)

2.2、PCB板彎曲導(dǎo)致的開裂（產(chǎn)品擺放方向）：開裂產(chǎn)生于產(chǎn)品接近或者垂直于分板線

2.3、焊錫量過多引起PCB板彎曲導(dǎo)致開裂：過多的焊錫量
2.4、粘合劑的選用：

2.4.1、在焊接安裝電容器之前，用粘著劑將電容器固定在基板上，這將導(dǎo)致電容器的特性降低，除非對以因素進(jìn)行合理的檢查：基板的大小、粘著劑的類型和用量、硬化的溫度和時間。因此用戶在使用粘著劑時，要注意其用法和用量；

2.4.2、一些粘著劑會減少電容器的絕緣，粘著劑和電容器收縮率的不同會在電容器上產(chǎn)生應(yīng)力并導(dǎo)致開裂，甚至板上過多或過少的粘著劑會影響元件的安裝，因此在使用粘著劑時應(yīng)注意以下事項(xiàng)。

要求粘著劑具的特性：

a .在安裝和焊接過程中，粘著劑應(yīng)有足夠大的力來支撐板上的元件。

b .粘著劑在高溫下要有充分的強(qiáng)度。

c .粘著劑要有良好的粘稠度。

d .粘著劑應(yīng)在其使用期限前使用。

e. 粘著劑應(yīng)可快速硬化。

f .粘著劑不能被雜質(zhì)污染。

g .粘著劑要有很好的絕緣特性。

h .粘著劑不能有毒或不能發(fā)出有毒氣體。

搬運(yùn)注意事項(xiàng)：MLCC的陶瓷體是一種脆性材料。如果PCB板受到彎曲時，它會受到一定的機(jī)械應(yīng)力沖擊。在搬運(yùn)使用過程中應(yīng)注意以下方面：

1、貼裝完畢的電路板在運(yùn)輸過程中板與板間隔之間采用軟性防護(hù)墊進(jìn)行防護(hù)（海綿、珍珠棉、紙板等）；

2、電路板在使用過程中要做到輕拿輕放，避免粗暴作業(yè)產(chǎn)生碰撞；

3、電路板應(yīng)在軟性防護(hù)墊上放置，不能隨意疊加放置。